2024
“集成电路科学与工程”学科是研究集成电路设计与测试、半导体材料与器件、集成电路制造工艺、集成电路封装、传感技术与微机电系统及其相关的工程技术领域。
本专业培养学生应扎实掌握集成电路科学与工程所必需的数学与物理基础知识，深刻理解集成电路技术在摩尔定律发展到极限所面临的重大技术变革，充分参与集成电路产业的发展实践，熟练运用半导体器件性能分析、表征，以及数字、模拟和射频集成电路设计、仿真与验证等知识和能力，开展集成电路基础及交叉应用研究；掌握集成电路发展前沿，具有国际化视野与宽广思维，立志成为具有全球影响力的集成电路科学家。
集成电路领军人才的培养秉持“厚基础，重实践，融合创新”的办学理念，培养学生运用数学与物理等基础理论的能力；培养学生发现、提出和解决工程问题的实践能力；通过与计算机、人工智能及电子科学技术等应用学科的交叉教学，培养学生的融合创新能力。
数学基础、物理知识、电子电路知识、集成电路专业知识等
集成电路设计方向：数字集成电路设计、模拟集成电路设计、射频集成电路设计 集成电路制造工程方向：半导体工艺与制造技术、集成电路封装与测试、新型半导体器件与制造技术 集成电路材料与器件方向：半导体材料、半导体器件物理、新型电子器件、EDA 算法与软件、集成电路系统设计与验证 集成微纳电子与微系统方向：集成微纳电子、智能集成微系统
毕业生通常在半导体制造企业、电子设备研发公司、科研院所等领域找到就业机会，从事新型半导体材料与器件的研究与开发工作，为电子产业的进步和创新做出贡献。